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Neue Wire-to-Board-Steckverbinder von 3M für hohe Packungsdichten

Mittwoch 26 November 2013
Kompakte Stift- und Buchsenstecker schaffen mehr Platz auf der Leiterplatte: Kompakte Maße, hohe Performance: Bei der Entwicklung leistungsstarker Elektroniksysteme für unterschiedlichste Anwendungsbereiche nehmen die Anforderungen an die Packungsdichte permanent zu.
Kompakte Stift- und Buchsenstecker schaffen mehr Platz auf der Leiterplatte

Mit einer neuen Wire-to-Board-Steckverbinderlösung verbindet 3M hohe Leistung und Funktionssicherheit mit einem geringen Platzbedarf auf der Leiterplatte.

Die kompakten und robusten Flachkabel-Buchsenstecker der Serie 451 mit ihrem Raster 1,27 mm x 1,27 mm sowie die Wannenstiftstecker der Serie 452 ermöglichen die Montage von Flachbandkabeln im Raster 0,635 mm an Leiterplatten. Da 3M dieses Kabelmaterial ebenfalls anbietet, kann sich der Anwender somit für eine vollständige, leistungsstarke Systemlösung aus einer Hand entscheiden.

Das kompakte Rastermaß von 1,27 mm spart Platz auf der Platine und ermöglicht eine hohe Packungsdichte. Somit tragen die kompakten Stift- und Buchsenstecker dazu bei, hohe Leistung mit einem kleinen Formfaktor zu erzielen – genau das, was von heutigen Anwendungen in Kommunikation, Militär/Luftfahrt, Industrieproduktion, Rechenzentren und Hochleistungsrechnern erwartet wird.

„Der Bedarf an immer mehr Leistung auf immer kleinerem Raum ist bestimmend für die Konstruktion von elektronischen Geräten”, sagt Duane Preiss, Marketing Manager, Systems and Components Business, 3M Electronic Solutions Division. „Die neueste Steckverbinderlösung von 3M spiegelt erneut unsere Zielsetzung wider, Geräteherstellern höhere Packungsdichten zu ermöglichen, damit sie die Anforderungen ihrer Kunden erfüllen können.“

Neben den kompakten Maßen überzeugen die Steckverbinder der Serien 451 und 452 gleichermaßen, was ihre Leistung, Zuverlässigkeit und Effizienz angeht.
Ein weiteres Plus: Der Flachkabel-Steckverbinder ist mit der 3M Schneidklemmtechnik (IDC) ausgestattet, mit der die Sicherheit der Verbindungen und eine hohe Signalintegrität erzielt werden. Zugleich reduziert dies den Bedarf an kostspieliger automatischer Anschlusstechnik und ermöglicht manuelle Kabelanschlüsse. Sogenannte Friction-Latch-Konfigurationen sowie eine optimale Zugentlastung tragen ebenfalls dazu bei, die Zuverlässigkeit der Verbindung zu sichern. Ein optionaler, eigens entwickelter Mechanismus erlaubt zudem ein müheloses Verriegeln und Auswerfen.

Der Wannenstiftstecker ist in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, um eine maximale Designfreiheit bei minimalem Platzbedarf auf der Platine zu erzielen. Die SMT-Ausführung des Wannenstiftsteckers kann für Anwendungen mit automatischer Positionierung in Gurtverpackung geliefert werden. Leiterplatten-Standoffs ermöglichen zudem die Bestückung im Through-Hole-Reflow-Verfahren.

Mehr Information zum Wire-to-Board-System,
1,27 x 1,27 mm Raster

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Bild - Wire-to-Board