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Leiterplattenoptimierung

Leiterplatten sind oftmals sehr komplexe Gebilde. Sie bestehen häufig aus mehreren “Kupferlagen“ und sind bestückt mit aktiven, passiven und elektromechanischen Komponenten. Über Leiterbahnen sind diese Komponenten und die verschiedenen Kupferlagen miteinander elektrisch verbunden. Die Verwendung geeigneter Materialien für die Zwischenlagen und ein passendes Schaltungslayout können dazu beitragen, die Anzahl der Bauteile (Koppelkondensatoren) erheblich zu reduzieren und somit die Abmessungen der Leiterplatte zu verkleinern oder auf dem eingesparten Platz Komponenten für weitere Funktionen zu platzieren. 3D Modelle der Komponenten helfen dem Layouter bei der optimalen Gestaltung und Platzausnutzung der Leiterplatte.



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