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3M™ Novec™

Oberflächenbeschichtung

Oberflächenbeschichtung

Die 3M Novec™ Oberflächenbeschichtungsmedien bieten eine interessante Beschichtungsalternative zur konventionellen Lackbeschichtung. In Anwendungsbereichen, wo die mechanischen Anforderungen dies zulassen, können sie zur Prozessoptimierung und Kosteneinsparung beitragen. Sie sind in erster Linie für den Einsatz bei Elektronik-Anwendungen als Betauungsschutz vorgesehen.

Das Auftragen der 3M™ Novec™ Oberflächenbeschichtungen auf saubere und trockene Oberflächen bewirkt exzellente Anti-Feuchtigkeits-, Anti-Korrosions-, Anti-Migrations- und Anti-Haftreibungseigenschaften. Alle 3M Beschichtungsformulierungen sind klare Medien, die sich durch eine geringe Viskosität auszeichnen. Sie bestehen aus einer Hydrofluorether Lösung, in der ein fluorchemisches Acrylat-Polymer Oberflächenbeschichtungsmittel gelöst ist. Die Lösungen sind nicht brennbar, umweltschonend und bei bestimmungsgerechter Anwendung nur gering toxisch. Sie erfüllen somit die aktuellen Anforderungen der Elektronikverarbeitung und diversen anderen Einsatzgebieten.


3M™ Novec™ EGC-1700 Elektronik-Oberflächenbeschichtung

3M™ Novec™ EGC-1700 Elektronik-Oberflächenbeschichtung  ist einfach in der Anwendung und trocknet sehr schnell zu einem dünnen, transparenten Schutzfilm. Die ausgebildete Schutzschicht hat eine geringe Oberflächenenergie und besitzt die Eigenschaft, Schmieröle, Silikone und fotoresistente Lösungen, wie sie in der Halbleiter-Herstellung verwendet werden, zuverlässig abzuweisen. Vor der Anwendung ist ein Maskieren von Bauteilen nicht erforderlich. Nach dem Auftragen auf Oberflächen trocknet es an der Luft in nur wenigen Minuten.

3M™ Novec™ EGC-2702 Elektronik-Oberflächenbeschichtung 

3M™ Novec™ EGC-2702 Elektronik-Oberflächenbeschichtung  ist eine gebrauchsfertige, klare Lösung mit geringer Viskosität. Wenn es auf saubere und trockene Oberflächen aufgetragen wird, wie z.B. auf Kupfer, Epoxid-Laminaten, Aluminium, Keramik, Stahl, Zinn oder Glas, bildet es eine hauchdünne, homogene niederenergetische Schutzschicht, die Medien wie Gleitöle, Silikone und fotoresistente Lösungen, wie sie in der Halbleiter-Herstellung verwendet werden, zuverlässig abweist. Die Aushärtung der Beschichtung erfolgt im Wärmeofen. Es ergeben sich gegenüber der Novec EGC-1700 Elektronik-Oberflächenbeschichtung  verbesserte mechanische Eigenschaften und eine höhere Temperaturbeständigkeit. Elektronische Baugruppen müssen vor der Verarbeitung maskiert werden.



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